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芯片测试Socket

    产品介绍利用设计模板,可以迅速完成为特定的芯片设计的插座和盖子图纸。对于不同的芯片,标准插座将使 产品具有相同的尺寸特性和统一的整体外观。
    产品特点标准材质,提供最优的测试性能,适应WLCSP,   BGA, QFN, QFP多种封装,0.3~1.0mm引脚间距,优化的定位框设计,出色的接触电阻和电流 承受能力,三温测试能力(-40°C-150°C)
    封装类型QFN
    机械性能产品引脚间距:0.3~1.0mm,探针弹力:30±5g, 测试行程0.45mm
    可靠性探针使用寿命:>50K,测试插座使用寿命:>100K,清洁频率:5K
    使用材料材料:铝合金,陶瓷PEEK、其它客户指定的工程  塑料,弹簧探针头材料:合金、金,弹簧材料: 弹簧钢
    电性能接触电阻:50mQ,电流承载能力:≤2A持续电流,频宽:>20GHZ@-1db


  • 产品参数
    产品介绍利用设计模板,可以迅速完成为特定的芯片设计的插座和盖子图纸。对于不同的芯片,标准插座将使 产品具有相同的尺寸特性和统一的整体外观。
    产品特点标准材质,提供最优的测试性能,适应WLCSP,   BGA, QFN, QFP多种封装,0.3~1.0mm引脚间距,优化的定位框设计,出色的接触电阻和电流 承受能力,三温测试能力(-40°C-150°C)
    封装类型QFN
    机械性能产品引脚间距:0.3~1.0mm,探针弹力:30±5g, 测试行程0.45mm
    可靠性探针使用寿命:>50K,测试插座使用寿命:>100K,清洁频率:5K
    使用材料材料:铝合金,陶瓷PEEK、其它客户指定的工程  塑料,弹簧探针头材料:合金、金,弹簧材料: 弹簧钢
    电性能接触电阻:50mQ,电流承载能力:≤2A持续电流,频宽:>20GHZ@-1db


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