产品中心
Product
芯片测试Socket
| 产品介绍 | 利用特定的设计模板，可迅速完成为特定的芯片设计的插座图纸。对于不同的芯片，标准插座将使产品具有相同的尺寸特性和统一的整体外观。 |
| 产品特点 | 标准材质，提供最优的测试性能，适应WLCSP, BGA, QFN,QFP多种封装，0.3~1.0mm引脚间距， 优化的定位框设计，出色的接触电阻和电流承受能力，三温测试能力(-40°C-150°C) |
| 封装类型 | BGA |
| 机械性能 | 产品引脚间距：0.3~1.0mm,探针弹力：30±5g, 测试行程0.45mm |
| 可靠性 | 探针使用寿命：>50K,测试插座使用寿命：>100K,清洁频率：5K |
| 使用材料 | 材料：铝合金，陶瓷PEEK、其它客户指定的工程 塑料，弹簧探针头材料：合金、金，弹簧材料： 弹簧钢 |
| 电性能 | 接触电阻：50mQ,电流承载能力：≤2A持续电流，频宽：>20GHZ@-1db |
- 产品参数
| 产品介绍 | 利用特定的设计模板，可迅速完成为特定的芯片设计的插座图纸。对于不同的芯片，标准插座将使产品具有相同的尺寸特性和统一的整体外观。 |
| 产品特点 | 标准材质，提供最优的测试性能，适应WLCSP, BGA, QFN,QFP多种封装，0.3~1.0mm引脚间距， 优化的定位框设计，出色的接触电阻和电流承受能力，三温测试能力(-40°C-150°C) |
| 封装类型 | BGA |
| 机械性能 | 产品引脚间距：0.3~1.0mm,探针弹力：30±5g, 测试行程0.45mm |
| 可靠性 | 探针使用寿命：>50K,测试插座使用寿命：>100K,清洁频率：5K |
| 使用材料 | 材料：铝合金，陶瓷PEEK、其它客户指定的工程 塑料，弹簧探针头材料：合金、金，弹簧材料： 弹簧钢 |
| 电性能 | 接触电阻：50mQ,电流承载能力：≤2A持续电流，频宽：>20GHZ@-1db |
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
询盘
